操作员按下通电按钮。

滴滴滴滴！……

仪器启动的声音响起。

部分仪器开始自动检测。

整体检测总共有两个流程。

一是通电检测，二是芯片制造检测。

通电检测没问题后，才会放入硅晶圆进行芯片制造检测。

通电按钮按下后，所有人都等待各个小组的汇报。

很快，各小组的组长便开始汇报。

“一组正常！”

“二组正常！”

“三组正常！”

……

“十二组正常！”

听着各组汇报正常的声音传来。

众人脸上也不由的浮现出了笑容。

通电测试正常，那证明整台高端光刻机的设计和组装是没有问题的。

但这只是成功了一半。

接下来还要看芯片制造测试怎么样。

毕竟一台高端光刻机，最重要的就是要准确无误将设计好的芯片电路图蚀刻在硅晶圆上。

要是没法做到这一点，那么这台光刻机也是不成功的。

林修远听到通电测试没问题后他悬着的心也放下了一半。

这意味着这台高端光刻机的基础研发原理是对的。

他再次下达命令：“放入硅晶圆！”

操作员将一片经过特殊处理的硅晶圆放入光刻机一端。

如果在最终形成产业链后，这样的基础工作是由机器人来完成的。

但现在光刻机还处于测试阶段，所以只能通过人工来进行。

硅晶圆放入光刻机内后被机械臂传送到指定的平台。

涂抹装置为其涂抹光刻胶，烘焙装置对涂上光刻胶的硅晶圆进行烘干。

而后更复杂的曝光、蚀刻、沉积、冲洗、离子注入、显影等工序依次进行。

一块硅晶圆经过上千次的如此反复工作才能形成最后的芯片。

不过这些工作流程看似很庞大很复杂。

但在先进的高端光刻机内所需的时间并不长，甚至连五分钟的时间都不用。

所有人都紧张地看着这台高端光刻机。

因为光刻胶的感光特性。

硅晶圆被放入光刻机内部后就不能被肉眼看到了。

众人现在唯一能做的就是静静等待。

很快。

一块硅晶圆便在光刻机内部完成指定工序被传送出来。

看到被传送出来的硅晶圆。

众人的脸上不由一喜。

这意味着在光刻机内部所有工作流程都是没问题的。

但最后还要对完成了相应工序的硅晶圆进行切割封装与测试。

测试完成后，整片硅晶圆上所刻蚀的芯片良品率达到98%以上，那这台高端光刻机才算是真正的成功。

切割设备和封装测试设备也早已在一旁准备好了。

这些设备为了适应高端光刻机制造出来的芯片也都被林修远改进过。

操作员将刻蚀好的硅晶圆拿到切割设备进行切割。

将上面的芯片都切割好后便是封装和测试。

整个过程所需要的时间也不长，但所有人都无比紧张。

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